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11個重點項目簽約落戶,合肥半導體材料產業園揭牌

項目興則產業興,產業興則經濟興。昨日,記者從2020中國半導體材料創新發展大會上獲悉,晶合二期、半導體顯示電子材料生產等11個重點項目簽約落戶我市。當日,合肥半導體材料產業園也正式揭牌,為我市半導體產業發展再添新動能。

“合肥造”晶圓開啟新征程

一塊小芯片,承載大夢想。對于合肥的集成電路產業而言,晶合集成具有里程碑意義。2017年12月6日,安徽省首個12英寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產,今年7月產能達到2.5萬片,月產能再創新高。

在2020中國半導體材料創新發展大會集中簽約項目表上,總投資180億元的合肥晶合集成電路有限公司二期項目赫然在目。這是此次簽約的總投資額最大的一個項目,將為合肥打造“中國IC之都”增添生力軍。

合肥晶合集成電路有限公司總經理蔡輝嘉介紹說,這次簽約的項目是晶合的第二個工廠,晶合二期項目規劃月產能為4萬片12英寸晶圓,主要從事55納米代工制程的量產,同時開展40納米工藝制程的開發。

“合肥從設計到封裝測試的上下游企業集聚度高,面板廠、手機廠等應用終端企業多,供應鏈比較完整,今年以來企業訂單一直供不應求,急需擴大產能。”在蔡輝嘉看來,企業迅速發展,得益于政府提供了良好的發展環境,“鏈長制”的施行,更加堅定了企業在合肥發展的信心。

材料產業園擘畫產業未來

關鍵材料是集成電路產業發展的基石。當前,在新冠肺炎疫情和世界經濟復雜形勢疊加影響下,半導體材料成為集成電路產業亟待補鏈強鏈的關鍵環節。國內眾多核心廠商正在積極構建本土配套生態,為國內優質材料企業迅速擴大規模、打開市場,提供了新機遇。

9月15日,合肥半導體材料產業園正式揭牌。該產業園位于新站高新區,總規劃面積約10平方公里、首期核心區約3平方公里。據了解,園區計劃通過剖析材料產業,對園區業態、布局進行科學規劃,力爭形成產品豐富、公共配套完善、產業高度聯動的發展格局,為境內外優質材料企業提供長久發展的專屬平臺。

“電子材料是集成電路產業關鍵環節,關鍵材料本土配套能力是保障核心廠商產品良率、產業安全的重要因素。”新站高新區投促局相關負責人表示,材料項目的集聚,對于提升地區產業綜合實力、助推地區經濟增長具有重要意義。

合肥半導體材料產業園的揭牌,一定程度上意味著,合肥正積極在半導體材料領域爭當創新先鋒。對此,寧波江豐電子材料股份有限公司董事長、集成電路材料聯盟輪值理事長姚力軍表示,江豐電子在合肥實現了大發展,這離不開政府的大力支持。合肥在半導體材料領域發力,一定能吸引帶動更多企業前來落戶,開拓更大市場。

(吳迪 何茜 記者 蘇曉瓊)

編輯: 錢葦泊 返回合肥在線首頁
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